析儀有多種多樣配置供選擇：探測儀類型、光學元件類型、自動化技術配置，甚至臺式或手持式分析儀。在本文中，我們將要討論應用XRF測量電子元器件涂層所存在的考驗，并探討在制造環境里完成靠譜和快速測量的配置。

       外觀設計要素：手持式或是臺式XRF分析儀？

       手持式和臺式分析儀都可以在絕大多數類型的板材上測量0.001-50μm（0.05-2000 微英尺）金屬涂層厚度。二種配置該選用哪一個更在于應用性，而非特性。如果你測量的是很大的構件，有相對性大一點的涂層總面積，人眼非常容易見到（而且用手快速地將分析儀抵近及時），那樣手持式分析儀是最佳選擇。

        但是，很多電子元器件根本不是那樣。這種電子元器件十分細微，必須通過光學顯微鏡和相機設備精準定位，并用高精密測角儀和專用型光學器件，來保證清晰地剖析正確特殊測量點。針對電子元器件而言，臺式分析儀基本上一直大家所選擇的類型。

       決定性因素：器件的尺寸大小待測特殊測量點尺寸。您能把你的元器件送到試驗室嗎？若不能得話，那樣你需要一臺手持式分析儀。你需要測量低于1mm面積嗎？如果是這樣的話，那樣你需要一臺臺式分析儀。

       焦距類型：準直器或是毛細血管電子光學組織？

       分析儀的焦距將所產生的x放射線正確引導并聚焦到試品表層。所產生的光點務必低于你需要測量的零件，您選擇的光學器件會由你的零件規格確定。

       析儀一般裝有二種類型焦距中的一種：準直器或毛細血管電子光學組織。準直器是一個有孔金屬塊，一部分X射線數據信號根據孔抵達試品。針對測量100m和更多的零件，這是一個不錯的選擇。毛細血管電子光學組織應用特殊夾層玻璃毛細血管搜集絕大多數的X射線數據信號，并把它聚焦到一個非常小的點。這使得您可以測量低于50 m的零件。與準直器配置對比，由于使用了更高一些比例X射線，因而這項技術對較薄薄的涂層也得到更好的精密度。

       決定性因素：光點尺寸。針對低于50m的零件，你需要毛細血管電子光學組織，若超過此規格，準直器配置可能比較合適。

       探測儀類型：占比電子計數器或是硅飄移探測儀？

       析儀中分為兩種類型的探測儀：占比電子計數器和根據半導體的探測儀，硅飄移探測儀（SDD）是比較常見的半導體材料探測儀。確定哪一種技術性最適合您的運用很有可能很棘手，因為這個二種技術的應用不同情況下都有各自的優勢。

       占比電子計數器由稀有氣體封裝形式于金屬材料圓柱中組成，當稀有氣體遭受X射線躍遷的時候會產生水解。他們對像錫或銀這種高效率能量元